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CREE与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议

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昨天(7日),CREE宣布已与安森美半导体签署多年协议,为安森美半导体制造和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆。

安森美半导体是全球半导体领导者,其服务涵盖多种电子应用。 Cree将为安森美半导体提供先进的150mm碳化硅(SiC)芯片和外延晶圆,价值8500万美元(相当于约人民币6亿元),用于EV电动汽车和工业应用等高增长市场。

安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示:“安森半导体继续在节能创新和设备开发方面处于领先地位。与Cree的合作非常重要,这将有助于我们维护世界一流的供应库。该协议将支持我们对汽车和工业应用增长的承诺,确保行业领先的碳化硅(SiC)供应,帮助工程师应对他们所面临的独特设计挑战。“

Cree首席执行官Gregg Lowe表示:“Crui致力于引领全球半导体市场从基于硅(Si)的解决方案到基于碳化硅(SiC)的解决方案。我们非常高兴能够支持安森美半导体,因为我们共同努力加速半导体市场是转向碳化硅(SiC),这是我们在过去一年半中宣布的第四种碳化硅(SiC)材料的重要长期协议。我们将继续通过晶圆供应协议(例如本协议)和我们最近的大容量增长继续推动碳化硅(SiC)的采用和供应。“

Wolfspeed是Cree公司,是碳化硅(SiC)产品和外延晶圆生产的全球领导者。

“阅读原文”,注册2019年新的显示行业研讨会收集报告投诉

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昨天(7日),CREE宣布已与安森美半导体签署多年协议,为安森美半导体制造和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆。

安森美半导体是全球半导体领导者,其服务涵盖多种电子应用。 Cree将为安森美半导体提供先进的150mm碳化硅(SiC)芯片和外延晶圆,价值8500万美元(相当于约人民币6亿元),用于EV电动汽车和工业应用等高增长市场。

安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示:“安森半导体继续在节能创新和设备开发方面处于领先地位。与Cree的合作非常重要,这将有助于我们维护世界一流的供应库。该协议将支持我们对汽车和工业应用增长的承诺,确保行业领先的碳化硅(SiC)供应,帮助工程师应对他们所面临的独特设计挑战。“

Cree首席执行官Gregg Lowe表示:“Crui致力于引领全球半导体市场从基于硅(Si)的解决方案到基于碳化硅(SiC)的解决方案。我们非常高兴能够支持安森美半导体,因为我们共同努力加速半导体市场是转向碳化硅(SiC),这是我们在过去一年半中宣布的第四种碳化硅(SiC)材料的重要长期协议。我们将继续通过晶圆供应协议(例如本协议)和我们最近的大容量增长继续推动碳化硅(SiC)的采用和供应。“

Wolfspeed是Cree公司,是碳化硅(SiC)产品和外延晶圆生产的全球领导者。

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